세라믹 플랫 시트 조종 장비

1 프로세스 설명

1.1 이 장비의 공급수는 실험용수이며 설계 생산 용량은 3m³/h입니다.

막 여과 공정에는 다음 단계가 포함됩니다.

제품수: 산화된 금속, 부유물질, 박테리아 등의 오염물질을 제거하는 단계입니다.

Ø 역세: 멤브레인 표면의 필터 케이크 층을 제거하려면 주기적인 역세가 필요합니다.

Ø 분사방식 : 필터탑 상부에 직접 물을 분사하여 역세 및 청소효율을 높입니다.

Ø Aeration : 필터타워 하부에서 공기를 공급하여 역세 및 세정공정을 향상시킵니다.

Ø 화학적 세척: 멤브레인 외부의 먼지나 스케일을 제거합니다.

1.2 자동 작업 프로세스 단계:

 장비의 모든 동작이 자동화되어 있습니다.

 제품수 생산 후 30~60분 간격으로 역세척을 실시합니다.

 N 사이클의 "제품수-역세" 후 시스템을 비우고 배수한 후 역세 + 고압{2}}분무 + 에어레이션(에어 스크러빙) 청소 과정을 수행합니다. 그런 다음 더러운 액체가 배출됩니다.

 자동운전은 위의 3단계를 반복합니다.

2. 모듈 정보 : 본 장비에는 총 3개의 모듈이 있습니다.

3. 막 오염 및 청소

멤브레인 오염으로 인해 유량이 감소하므로 멤브레인 청소가 필요합니다. 일반적으로 멤브레인 세척 방법은 물리적 방법과 화학적 방법으로 나눌 수 있습니다. 물리적 방법에는 역세 및 스프레이 청소가 포함되는 반면, 화학적 방법은 막 재료를 손상시키지 않지만 오염 물질에 대한 용해 또는 치환 효과가 있는 화학적 시약을 사용합니다.

탄화규소 멤브레인 시스템의 오염은 세 단계로 분류될 수 있으며 각 단계마다 다른 세척 방법이 필요합니다.

첫 번째 단계는 '필터 케이크' 단계입니다. 여과하는 동안 탄화규소 멤브레인의 기능층에 의해 오염 물질이 지속적으로 차단되어 얇은 필터 케이크가 형성됩니다. 시간이 지남에 따라 필터 케이크는 추진력으로 인해 천천히 두꺼워지고 밀도가 높아집니다. 청소 시기는 압력계의 압력 증가와 투과 유량계의 투과 유량 감소에 따라 결정될 수 있습니다. 그런 다음 역세를 사용하여 오염 물질을 분해하고 멤브레인 시스템에서 제거합니다.

두 번째 단계는 주로 청소를 위해 잘 지워지지 않는 오염 물질을 대상으로 하는 "데드 존" 단계입니다. 각각의 역세는 100% 효율성을 달성할 수 없기 때문에 소량의 완고한 오염 물질이 탄화규소 막의 기능층에 점차적으로 축적됩니다. 이 오염 단계는 장기간의 물리적 청소 또는 화학적 세척제의 도움을 통해 해결될 수 있습니다.

세 번째 단계는 "지지층 오염" 단계입니다. 이 시점에서 탄화규소 막의 투과 유량은 20% 이상 감소하고 막횡단 압력차는 증가합니다. 미생물 대사 산물, 미세 유기물, 콜로이드 입자 및 기타 오염 물질은 탄화규소 막의 기능층에 침투하여 내부 여과 채널을 오염시킬 수 있습니다. 이 오염 단계에서는 오염 물질을 분해 및 파괴하고 철저하게 청소하기 위해 더 높은 농도의 화학 물질이 필요합니다.

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